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紫外激光切割系統(tǒng)
- 飛行在線激光打標(biāo)機(jī)采用進(jìn)口射頻激光器(金屬封裝)或YAG激光器，配備進(jìn)口高速振鏡掃描系統(tǒng)，配件專用在線式飛行打標(biāo)控制軟件，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行(連續(xù)動(dòng)態(tài))打標(biāo)，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號(hào)和防偽 自動(dòng)編碼及序列號(hào)等。
- 咨詢熱線：136 3286 3450
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紫外精細(xì)激光切割系統(tǒng)機(jī)型簡(jiǎn)介
高端智能的紫外加工設(shè)備，能針對(duì)大部分材料的切割，尤其適合任何高硬度且易碎的材料的切割、鉆孔、刻劃加工。支持CCD視覺定位、振鏡掃描系統(tǒng)、XYZ三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)同時(shí)聯(lián)動(dòng)。適合斷點(diǎn)切割或是外形切割，支持打標(biāo)功能，精度高，質(zhì)量穩(wěn)定。與傳統(tǒng)加工方式相比方式相比,節(jié)省開模時(shí)間，不須刀具、沒有機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生、質(zhì)量穩(wěn)定、維護(hù)成本低，幫助用戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，節(jié)約開發(fā)及使用成本。
應(yīng)用范圍：多樣的應(yīng)用范圍，可以適用柔性線路板、藍(lán)寶石破璃、強(qiáng)化破璃、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、高分子材料、超薄金屬、鉆石薄膜等所有村料的微孔鉆孔及精細(xì)切割加工。
芯片及脆硬材料激光鉆孔、激光切割 玻璃及硅芯片這類易碎材料的鉆孔切割一直是加工中較難處理的一環(huán)，傳統(tǒng)加工幾乎不可能派的上用場(chǎng)，海目星科技對(duì)此類易碎材料投入許多心思，切割出領(lǐng)先業(yè)界的質(zhì)量。可應(yīng)用于玻璃基板、Pyrex Glass、Quartz、Si Wafer、 Sapphire>鉆石刀輪及Solar Cell與Photovoltaic的材料等，利用激光切割、鉆孔、 劃線及雕刻。
適用材料：藍(lán)寶石玻璃、玻璃、硅芯片、太陽能硅芯片
鉆切厚度：1 m m以下
加工孔徑：藍(lán)寶石玻璃40μm以上
加工孔徑：硅芯片250μm以上
生醫(yī)科技激光應(yīng)用
依照客戶設(shè)計(jì)圖檔加工，可以開出高深寬比及高精度之微孔或微流道，以供客戶制作生物芯片或微機(jī)電(MEMS)等微細(xì)加工制程使用。
適用材料：玻璃、硅芯片、壓克力、PMMA。
最小線寬：10μm
加工孔徑：10μm以上
最大深寬比：1：10
加工精度：孔徑±1μm
鉆石薄膜激光切割
針對(duì)各種CVD膜、高硬度不易加工的沉積物、鉆石刀輪等以紫外光激光切割方式制作，適用于精度要求較高、傳統(tǒng)加工不易操作的對(duì)象。可依客戶需求切割各種形狀。
適合村料：金屬、非金屬及超硬鉆石膜
鉆切厚度：0.2mm以下
加工孔徑：50μm以上
位置精度：5μm以內(nèi)
軟板激光切割及激光鉆孔
軟板外型切割(Flex Circuit Laser Routing)應(yīng)用，是利用Polyimide材料對(duì)紫外光激光波長(zhǎng)吸收佳，兼具切線細(xì)、無熱效應(yīng)、低加工污染特性，且不受刀具限制，加工反應(yīng)時(shí)間快，由圖檔直接轉(zhuǎn)入機(jī)臺(tái)切割，大幅減短開模送樣時(shí)間，適合短時(shí)間的樣品生產(chǎn)。
鉆切厚度：0.3 mm以下
加工孔徑：30μm以上
加工精度：孔徑±3μm
位置精度：5μm以內(nèi)
ITO激光劃線
激光加工運(yùn)用于觸摸屏業(yè)，主要于ITO刻線，如氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO),利用激光蝕刻將導(dǎo)電層移除，可依照客戶需求做電路的切割，適用于高精度及高密度的線路。
適用材料：ITO、TCO于破璃 或PET上
線寬線距：10μmX10μm
位置精度；10μm以內(nèi)
陶瓷激光劃線
各式陶瓷基板激光切割（laser cutting)、激光劃線（laser scribing)，各類燒結(jié)陶瓷或低溫共燒陶瓷，如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硼、LTCC、LED陶瓷基板、功率組件散熱基板等切割及劃線，UV激光加工線寬小、精度高，適合各類需要高精度的應(yīng)用。
適合材料：AL2O3、 AIN、SiC、BN、Green Tape、等陶瓷材料
鉆切厚度：0.5mm以下
劃線厚度：2mm以下
加工孔徑：60μm以上
陶瓷材料激光鉆孔
激光加工目前運(yùn)用于探針卡Probe Card,業(yè)界用于制作Probe Card Guiding Plate,利用紫外光激光微細(xì)加工的特性，于陶瓷材料 (含氮化硅、碳化硅、氮化鋁等)上制作微細(xì)孔。
適用材料：SiC、Si3N4、AIN等材料
鉆切厚度：0.5mm以下
加工孔徑：60μm以上
錐度：0.5度
加工精度：孔徑±lμm
位置精度：5μm以內(nèi)
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 | ||
| 型號(hào) | FL-UVC1200 | FL-UVC1700 | FL-UVC2000 |
| 激光源 | 全固態(tài)UV激光器，波長(zhǎng)355nm | ||
| 激光功率 | 12W/30KHZ | 17W/30KHZ | 20W/30KHZ |
| 激光頻率 | 10K-200KHZ | 10K-200KHZ | 10K-200KHZ |
| 最大加工幅面 | 500X 600mm | ||
| 平臺(tái)最大運(yùn)行速度 | 800mm/s | ||
| 平臺(tái)定位精度 | ±3um | ||
| 平臺(tái)重復(fù)定位精度 | ±1um | ||
| 系統(tǒng)加工精度 | ±20um | ||
| 切割線寬 | 20±5um | ||
| 振鏡掃描范圍 | 50mmx50mm | ||
| 切割厚度 | <1.0mm | ||
| 電源及功率 | AC220V 50Hz/2.2KW；三相380V 50Hz/5.5KW | ||
| 環(huán)境溫度 | 24℃±2℃ | ||
| 環(huán)境濕度 | <60%RH無結(jié)露 | ||
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